
【반도체 패키징】 2강-반도체 패키지와 개발 트렌드
·
공부/【반도체 패키징】
0. 이전 이야기 1강에서는 반도체 패키징의 주요 역할에 대해 포스팅하였음. 반도체 패키징의 주요 역할로는 전기적 연결, 기계적 보호 및 연결, 열 분산, 패턴 차이 보상 그리고 신뢰성 확보 등이 있음https://nate0707.tistory.com/167 【반도체 패키징】 1강-반도체 패키징이란0. 서론블로그 포스팅은 반도체설계교육센터에서 진행하는 충북대학교 권정현 교수의 강의를 토대로 작성됨반도체가 만들어지기 위해서는 반도체의 전공정+후공정이 필요함주로 우리가 아는 nate0707.tistory.com 1. 반도체 패키징의 고려사항 - 열 방출 반도체 장치의 성능과 수명을 유지하려면 효과적인 열 관리는 필수적임과열되면 성능 저하나 칩 고장이 발생할 수 있기 때문에, 열 방출을 최적화하는 기술이 필요..