0. 이전 이야기이전 포스팅에서는 일반적인 Conventional package와 Filp-Chip package에 대하여 포스팅하였음Conventional package에는 백랩, 쏘잉, 다이 어태치 그리고 와이어 본딩 공정이 필요함플립칩 패키지에는 범프를 형성하는데 범프를 형성한 후 범프의 안정성을 위해 칩과 기판 사이를 수지로 채워 접합부 신뢰성을 향상시키는 언더필 공정을 거침 https://nate0707.tistory.com/169?category=1488889 【반도체 패키징】 3강-컨벤셔널 패키지와 플립칩 패키지0. 이전 이야기 2강에서는 반도체 패키징의 트렌드에 대하여 포스팅하였음. 반도체 패키징시 고려사항으로는 열 방출, 고속 전기 신호 전송, 3차원 칩 적층, 소형화 그리고 신뢰성이 있..

0. 이전 이야기 2강에서는 반도체 패키징의 트렌드에 대하여 포스팅하였음. 반도체 패키징시 고려사항으로는 열 방출, 고속 전기 신호 전송, 3차원 칩 적층, 소형화 그리고 신뢰성이 있음이를 고려한 현대의 반도체 패키징 기술로는 플립칩, 와이어 본딩, 패키지 온 패키지, 시스템 인 패키지 그리고 2.5D 패키징이 있음최신 패키징 기술로는 웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징이 있음https://nate0707.tistory.com/168 【반도체 패키징】 2강-반도체 패키지와 개발 트렌드0. 이전 이야기 1강에서는 반도체 패키징의 주요 역할에 대해 포스팅 하였음. 반도체 패키징의 주요 역할로는 전기적 연결, 기계적 보호 및 연결, 열 분산, 패턴 차이 보상 그리고 신뢰성 확보 등nate0707.tisto..