0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 Conventional Package의 Back-End 공정에 대하여 포스팅 했음반도체 패키징에서 Back-End 공정은 몰딩, 언더필, 마킹, 솔더볼 어태치, 패키지 소팅, 테스트, 패키지 온 패키지 P o P 등의 단계로 구성됨 https://nate0707.tistory.com/170 【반도체 패키징】 4강-Conventional Package의 Back-End 공정0. 이전 이야기이전 포스팅에서는 일반적인 Conventional package와 Filp-Chip package에 대하여 포스팅하였음Conventional package에는 백랩, 쏘잉, 다이 어태치 그리고 와이어 본딩 공정이 필요함플립칩 패키지nate0707.tistory.com 반도체 패키징 기술..

0. 이전 이야기 1강에서는 반도체 패키징의 주요 역할에 대해 포스팅하였음. 반도체 패키징의 주요 역할로는 전기적 연결, 기계적 보호 및 연결, 열 분산, 패턴 차이 보상 그리고 신뢰성 확보 등이 있음https://nate0707.tistory.com/167 【반도체 패키징】 1강-반도체 패키징이란0. 서론블로그 포스팅은 반도체설계교육센터에서 진행하는 충북대학교 권정현 교수의 강의를 토대로 작성됨반도체가 만들어지기 위해서는 반도체의 전공정+후공정이 필요함주로 우리가 아는 nate0707.tistory.com 1. 반도체 패키징의 고려사항 - 열 방출 반도체 장치의 성능과 수명을 유지하려면 효과적인 열 관리는 필수적임과열되면 성능 저하나 칩 고장이 발생할 수 있기 때문에, 열 방출을 최적화하는 기술이 필요..