0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 반도체 패키징의 불량 검사와 측정 및 분석에 대하여 포스팅하였음반도체 패키징 공정에서 발생하는 불량은 제품의 신뢰성과 직결되기에 이를 효과적으로 검사하고 분석하는 과정이 필수적임불량은 크게 클레임 불량과 공정 불량으로 나뉨불량을 검사할 때는 비파괴 검사법과 파괴 검사법이 있는데 먼저 비파괴 검사법을 선행한 후에도 불량 원인을 찾지 못했다면 파괴 검사를 진행함비파괴 검사 방법으로는 AVI, 전기적 분석 EMMI, X-ray검사, 초음파 분석 그리고 FTIR 등이 있고 파괴 검사 방법으로는 사포를 이용하여 연마하는 폴리싱과 화학적 방법을 사용하는 디캡슐레이션 기법이 있음 【반도체 패키징】 8강-반도체 패키징 불량 검사와 측정/분석 - https://nate0707.tist..

0. 이전 이야기이전 포스팅에서는 반도체 패키지의 구조해석에대해 포스팅하였음반도체 패키지 공정에서는 다양한 물리적 요인으로 Warpage, Delamination, Die Shift 등의 문제가 발생하는데, 이를 예측하고 제어하는 것이 매우 중요함이를 위해 다양한 재료적, 공정적 접근과 더불어 구조해석 및 시뮬레이션을 통해 패키징 설계의 신뢰성을 향상시킴 https://nate0707.tistory.com/173 【반도체 패키징】 7강-반도체 패키지에서의 구조해석0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 반도체 패키지 신뢰성 평가 방법에 대하여 포스팅하였음반도체 패키지는 다양한 환경적, 전기적 스트레스에 노출되는데 이를 견딜 수 있는 신뢰성을 확보하nate0707.tistory.com  반도체 패키징 공정에서 ..

0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 반도체 패키지 신뢰성 평가 방법에 대하여 포스팅하였음반도체 패키지는 다양한 환경적, 전기적 스트레스에 노출되는데 이를 견딜 수 있는 신뢰성을 확보하는 것이 중요함반도체 패키징의 신뢰성을 평가하는 방법으로는 조기 고장률 평가 EFR이 있고수명 평가 시험으로는 높은 온도에서 진행하는 HTOL, 낮은 온도에서 진행하는 LTOL, 고온에 장기간 보관하는 HTSL, 저온에 장기간 보관하는 LTSL 등이 있음또한 유통 및 보관 과정을 테스트하는 프리컨디셔닝 시험도 존재하며 프리컨디셔닝 시험 후 TC, Bake, Soak, Reflow 등의 추가적 시험도 진행됨 https://nate0707.tistory.com/m/172 【반도체 패키징】 6강-반도체 패키지 신뢰성 평가 방법0...

0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 Conventional Package의 Back-End 공정에 대하여 포스팅 했음반도체 패키징에서 Back-End 공정은 몰딩, 언더필, 마킹, 솔더볼 어태치, 패키지 소팅, 테스트, 패키지 온 패키지 P o P 등의 단계로 구성됨 https://nate0707.tistory.com/170 【반도체 패키징】 4강-Conventional Package의 Back-End 공정0. 이전 이야기이전 포스팅에서는 일반적인 Conventional package와 Filp-Chip package에 대하여 포스팅하였음Conventional package에는 백랩, 쏘잉, 다이 어태치 그리고 와이어 본딩 공정이 필요함플립칩 패키지nate0707.tistory.com 반도체 패키징 기술..

0. 이전 이야기이전 포스팅에서는 일반적인 Conventional package와 Filp-Chip package에 대하여 포스팅하였음Conventional package에는 백랩, 쏘잉, 다이 어태치 그리고 와이어 본딩 공정이 필요함플립칩 패키지에는 범프를 형성하는데 범프를 형성한 후 범프의 안정성을 위해 칩과 기판 사이를 수지로 채워 접합부 신뢰성을 향상시키는 언더필 공정을 거침 https://nate0707.tistory.com/169?category=1488889 【반도체 패키징】 3강-컨벤셔널 패키지와 플립칩 패키지0. 이전 이야기 2강에서는 반도체 패키징의 트렌드에 대하여 포스팅하였음. 반도체 패키징시 고려사항으로는 열 방출, 고속 전기 신호 전송, 3차원 칩 적층, 소형화 그리고 신뢰성이 있..

0. 이전 이야기 2강에서는 반도체 패키징의 트렌드에 대하여 포스팅하였음. 반도체 패키징시 고려사항으로는 열 방출, 고속 전기 신호 전송, 3차원 칩 적층, 소형화 그리고 신뢰성이 있음이를 고려한 현대의 반도체 패키징 기술로는 플립칩, 와이어 본딩, 패키지 온 패키지, 시스템 인 패키지 그리고 2.5D 패키징이 있음최신 패키징 기술로는 웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징이 있음https://nate0707.tistory.com/168 【반도체 패키징】 2강-반도체 패키지와 개발 트렌드0. 이전 이야기 1강에서는 반도체 패키징의 주요 역할에 대해 포스팅 하였음. 반도체 패키징의 주요 역할로는 전기적 연결, 기계적 보호 및 연결, 열 분산, 패턴 차이 보상 그리고 신뢰성 확보 등nate0707.tisto..

0. 이전 이야기 1강에서는 반도체 패키징의 주요 역할에 대해 포스팅하였음. 반도체 패키징의 주요 역할로는 전기적 연결, 기계적 보호 및 연결, 열 분산, 패턴 차이 보상 그리고 신뢰성 확보 등이 있음https://nate0707.tistory.com/167 【반도체 패키징】 1강-반도체 패키징이란0. 서론블로그 포스팅은 반도체설계교육센터에서 진행하는 충북대학교 권정현 교수의 강의를 토대로 작성됨반도체가 만들어지기 위해서는 반도체의 전공정+후공정이 필요함주로 우리가 아는 nate0707.tistory.com 1. 반도체 패키징의 고려사항 - 열 방출 반도체 장치의 성능과 수명을 유지하려면 효과적인 열 관리는 필수적임과열되면 성능 저하나 칩 고장이 발생할 수 있기 때문에, 열 방출을 최적화하는 기술이 필요..

0. 서론블로그 포스팅은 반도체설계교육센터에서 진행하는 충북대학교 권정현 교수의 강의를 토대로 작성됨반도체가 만들어지기 위해서는 반도체의 전공정+후공정이 필요함주로 우리가 아는 반도체 8대 공정은 전공정에 해당하고, 생산된 반도체를 패키지하는 반도체 패키징은 후공정에 해당함1. 반도체 패키징이란? 반도체 패키징(Semiconductor Packaging)은 웨이퍼(Wafer) 또는 칩(Chip)의 특성을 구현한 후 이를 제품화하는 과정임. 단순히 칩을 보호하는 것뿐만 아니라 전기적 연결과 방열(Heat Dissipation) 등의 역할도 수행함 패키징 과정에서는 내부와 외부 연결 작업이 이루어짐 - 내부 연결 작업 : 와이어 본딩(Wire Bonding) 또는 플립칩 마운트(Flip-Chip Moun..