0. 이전 이야기이전 포스팅에서 Advanced Package 공정의 이해를 주제로 RDL공정과 Damascene기법, TSV 공정 WLCSP공정, PLP공정 그리고 Interposer 기술과 3D Stacked 패키징에 대하여 포스팅하였음 https://nate0707.tistory.com/171 【반도체 패키징】 5강-Advanced Package 공정의 이해: TSV, WLP, PLP0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 Conventional Package의 Back-End 공정에 대하여 포스팅 했음반도체 패키징에서 Back-End 공정은 몰딩, 언더필, 마킹, 솔더볼 어태치, 패키지 소팅, 테스트, nate0707.tistory.com 반도체 패키지는 다양한 환경적, 전기적 스트레스에 노출되며, 이..