【반도체 패키징】 8강-반도체 패키징 불량 검사와 측정/분석
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공부/【반도체 패키징】
0. 이전 이야기이전 포스팅에서는 반도체 패키지의 구조해석에대해 포스팅하였음반도체 패키지 공정에서는 다양한 물리적 요인으로 Warpage, Delamination, Die Shift 등의 문제가 발생하는데, 이를 예측하고 제어하는 것이 매우 중요함이를 위해 다양한 재료적, 공정적 접근과 더불어 구조해석 및 시뮬레이션을 통해 패키징 설계의 신뢰성을 향상시킴 https://nate0707.tistory.com/173 【반도체 패키징】 7강-반도체 패키지에서의 구조해석0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 반도체 패키지 신뢰성 평가 방법에 대하여 포스팅하였음반도체 패키지는 다양한 환경적, 전기적 스트레스에 노출되는데 이를 견딜 수 있는 신뢰성을 확보하nate0707.tistory.com 반도체 패키징 공정에서 ..
