0. 이전 이야기 이전 포스팅에서는 반도체 패키지 신뢰성 평가 방법에 대하여 포스팅하였음반도체 패키지는 다양한 환경적, 전기적 스트레스에 노출되는데 이를 견딜 수 있는 신뢰성을 확보하는 것이 중요함반도체 패키징의 신뢰성을 평가하는 방법으로는 조기 고장률 평가 EFR이 있고수명 평가 시험으로는 높은 온도에서 진행하는 HTOL, 낮은 온도에서 진행하는 LTOL, 고온에 장기간 보관하는 HTSL, 저온에 장기간 보관하는 LTSL 등이 있음또한 유통 및 보관 과정을 테스트하는 프리컨디셔닝 시험도 존재하며 프리컨디셔닝 시험 후 TC, Bake, Soak, Reflow 등의 추가적 시험도 진행됨 https://nate0707.tistory.com/m/172 【반도체 패키징】 6강-반도체 패키지 신뢰성 평가 방법0...